同花顺（300033）数据中心显示，邦彦技术1月23日获融资买入291.49万元，该股当前融资余额7475.82万元，占流通市值的3.33%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-232914914.005979719.0074758154.002026-01-224188862.002677145.0077822959.002026-01-212262682.002776261.0075101097.002026-01-202318357.003323842.0075614676.002026-01-193891427.003166888.0076620161.00融券方面，邦彦技术1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.00综上，邦彦技术当前两融余额7475.82万元，较昨日下滑3.94%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23邦彦技术-3064805.0074758154.002026-01-22邦彦技术2721862.0077822959.002026-01-21邦彦技术-513579.0075101097.002026-01-20邦彦技术-1005485.0075614676.002026-01-19邦彦技术724539.0076620161.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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